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高通参加第六届中国国际物联网博览会(无锡)

来源:上海高通半导体有限公司 时间:2017-12-11 返回列表
2015年9月24日至26日,由中华人民共和国工业和信息化部、江苏省人民政府主办的第六届中国国际物联网(传感网)博览会在无锡太湖国际博览中心举办。
本届物博会主题为“创新促发展,应用惠民生”,集中展示物联网新技术、新产品、新装备、新工艺、新模式与全新应用解决方案。参展企业数量逾350家,除了西门子、霍尼韦尔、英飞凌、纽豹等业界知名企业参展外,高通作为全球知名智能品牌,智能设备与方案专家,受邀参展。
高通智能仓储设备引起国内外观展人员的浓厚兴趣,门厅若市,现场十分火爆。