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高通最轻薄的字库芯片诞生

来源:上海高通半导体有限公司 时间:2017-12-07 返回列表
2011年8月底,以DFN-8封装的GT22L12U1Y及GT22L16S2Y开始批量生产,预示着高通公司最轻薄的字库芯片即将投放市场。此批GT22系列芯片,尺寸为3mmX3mmX0.75mm,充分满足了诸如蓝牙拨号器、数字对讲机等小尺寸手持设备的需求,并且两款新产品除了包含国家授权的标准点阵字库外,还包含高通输入法,支持数字小键盘的汉字输入。